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學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱
學(xué)校用冷熱沖擊試驗(yàn)箱用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
上下移動(dòng)的溫度沖擊試驗(yàn)箱
上下移動(dòng)的溫度沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置
球墨鑄鐵底溫沖擊實(shí)驗(yàn)裝置適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備
高溫冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱
408L冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱
sop封裝高低溫沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備
冷熱沖擊循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)
超快速冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器
高低溫沖擊試驗(yàn)機(jī)器適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱
節(jié)能型冷熱沖擊試驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱
冷熱驟變實(shí)驗(yàn)箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家
杭州冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備品牌廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)設(shè)備廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊試驗(yàn)儀器廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)儀器廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
深圳實(shí)驗(yàn)室高低溫沖擊箱
深圳實(shí)驗(yàn)室高低溫沖擊箱適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家直銷
冷熱沖擊試驗(yàn)箱廠家直銷適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03
北京冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀
北京冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)儀適用于半導(dǎo)體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物理變化的理想測(cè)試設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-03